四川三益电子新材料有限公司
生产|加工|制造
50-99人
89%
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6
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2026-07-18
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公司描述
四川三益电子新材料有限公司于2019年11月成立，为成都多吉昌新材料股份有限公司全资子公司，占地面积 40 亩，分两期建设，现一期用地 20 亩，总投资 1 亿元，主要产品有无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）、TPI 功能膜、无卤环氧接着剂挠性覆铜板(3L-FCCL)及聚酰亚胺膜等。年总产能 300 万平方米，年总产值达 2 亿元。专注于聚酰亚胺新材料方向的材料研发和制造，拥有电子核心基材高端聚酰亚胺新材料的核心技术，包括独特的材料配方技术、自主设计的高精密涂布设备技术、创新的材料生产工艺技术。公司已有48件专利，注册商标20个。
公司产品可用于替代价格昂贵的进口产品，打破美日对核心材料的封锁，建立国内首家聚酰亚胺微电子基板生产线。重点研究全球首创的聚酰亚胺基化合物IPN互穿网络分子结构设计及合成工艺，以实现微电子基础材料的核心可控。经过不断循环迭代，成功研发出比进口同类材料产品加工温度更低、综合性能更优、价格更低的TPI材料，并通过了国内外最严苛终端用户的测试。该产品能减低电子器件成本、简化制造工艺，提升整体性能，使电子产品向轻、薄、高集成、高频高速等方向发展。
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办公环境
公司地址
经济开发区东区创业路8号
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